PakSI-E    

PakSi-E ist ein vielseitiger 3D quasi-statischer Field Solver für IC Packages und kleine PCBs. Die Software bietet eine RLGC Extraktion der parasitären Effekte für das gesamte Package. Wie im Bild gezeigt werden kleine Strukturen wie Bonddrähte, Vias, Solder-Balls und Pads in 3D modelliert. Nur diese exakte Modellierung ermöglicht es akkurate SPICE-Hochfrequenzmodelle zu erzeugen.



PakSI-E zeichnet sich gegenüber Lösungen des Mitbewerbers im wesentlichen durch zwei Dinge aus. Das Programm ist zum einen schnell zu lernen und einfach zu bedienen. Damit ist es auch für gelegentliche Anwender geeignet. Zum anderen ist die Rechenzeit, bei gleicher Rechengenauigkeit (Korelationsdaten), um mehrere Faktoren schneller.

PakSI-E gibt folgende Modelle aus:
- RLGC Matrizen
- SPICE sub-circuits
- IBIS Modelle für das gesamte Package
- W-Element Modelle
- SDF Delay Modelle
- Signalintegritätsparameter: S, Y, Z, cross-talk ratio, etc.

CAD Schnittstellen:
PakSi-E kann folgende Daten einlesen:
Gerber, Cadence Allegro, Synopsys Encore BGA, Mentor Graphics MCM Station und Zuken CR-5000 Package Designs.