Allegro

Firma Cadence jest, największym dostawcą technologii i rozwiązań dla projektowania urządzeń elektronicznych, dlatego programy firmy są naturalnym wyborem dla producentów sprzętu komputerowego, sieciowego, bezprzewodowego i ogólnie pojętej elektroniki konsumenckiej.



Platforma Allegro firmy Cadence oferuje pełne i unikalne zarazem rozwiązanie dla procesu projektowego od krzemu (IC-Chip) poprzez obudowy układów scalonych (IC-Package) do obwodu drukowanego (PCB). Allegro rozwiązanie pozwala producentom półprzewodników na projektowanie układów scalonych pod kątem przyszłego ich zastosowania w obudowach drukowanych w taki sposób aby maksymalnie wykorzystać parametry projektowanych układów. Dla użytkowników platformy Allegro ma to taką zaletę, że mogą oni korzystać z projektów referencyjnych (Design-in-Kits) dostarczanych od producentów półprzewodników, które zawierają gotowe fragmenty projektów dotyczące krytycznych rozwiązań układowych. Dostarczone w ten sposób projekty zawierają również predefiniowane zestawy reguł projektowych co bardzo ułatwia dalszą pracę. Design-in-Kits są zwykle udostępniane na podstawie indywidualnych umów.

ALLEGRO PCB-Design

Firma Cadence stworzyła skalowane środowisko do projektowania PCB, które można użyć zarówno do projektów mało skomplikowanych, nie wymagających zaawansowanych funkcji edycyjnych czy symulacji high-speed jak i do najbardziej zaawansowanych prac wymagających silnych narzędzi. Wspólny format plików dla wszystkich rozwiązań oraz przejrzysty system skalowania pozwala na łatwą migrację w miarę rozwoju firmy czy pojawiania się bardziej złożonych projektów.

ALLEGRO IC-Package Design

Projektowanie obudów dla układów scalonych ma w Europie coraz większe znaczenie. Coraz częściej krytycznie znaczenie ma prawidłowy wybór rodzaju obudowy oraz przygotowanie jej projektu pod kątem zagadnień high-speed. To właśnie w tym celu firma Cadence dostarczyła platformę: Allegro Package Design

ALLEGRO IC Co-Design Design

Platforma ALLEGRO IC Co-Design Design została stworzona z myślą o równoczesnej optymalizacji projektu układu scalonego oraz jego obudowy w ten sposób aby finalna wydajność już na poziomie obwodu drukowanego była jak największa.